代表的なエンプラおよびスーパーエンプラのレーザー加工

プラスチックはシートやフィルム、丸棒や板材のほか、さまざまな複雑形状に成形可能な有機材料です。工業用途に用いられるエンプラ(エンジニアリング・プラスチックス)は、高強度や高耐熱性をはじめとする特性を発揮します。一般的に、耐熱温度100°C以上のプラスチックを「エンプラ」、同150°C以上のプラスチックは「スーパーエンプラ」と呼ばれています。

PC素材のレーザー加工について

ポリカーボネート(PC)は、電気絶縁性に優れた透明の熱可塑性プラスチックです。射出成形、ロッドやチューブなどの押出成形に加えて、厚さ0.020〜0.750インチのシートが入手可能です。PC樹脂はアクリル(PMMA)よりも高強度かつ卓越した耐熱性を発揮します。

DLMP®を使用したHalar®フッ素樹脂の加工

Halar®(ヘイラー)はソルベイスペシャルティポリマーズ社によって開発されたエチレンクロロトリフルオロエチレン共重合体(ECTFE)の商品名です。Halarは高耐腐食性と超低透過性に優れ、酸、溶剤、酸化剤、腐食性物質に対して高温高濃度の環境下でも卓越した耐性を発揮します。またHalarは熱や火に強く、電気絶縁に最適な特性を備えています。

DLMP®を使用したTeflon®フッ素樹脂の加工

Teflon®(テフロン)の商品名で知られているポリテトラフルオロエチレン(PTFE)は、非固着性、撥水性、耐薬品性、耐温度性などの特性を備えたフッ素樹脂です。Teflonは商業、産業および航空宇宙といった最も要求の厳しい環境で使用される用途に適しています。

フレキシブル電子回路の製造に向けたMultiwave Hybrid™技術

Multiwave Hybrid™(マルチウェーブハイブリッド)技術により、異なる波長のレーザービームを単一の同軸ビームに結合することができます。個々のレーザービームの波長を組み合わせて使用することで、さまざまな材料加工機能が発揮されます。もしくは個別に使用して、複数の工程に分かれた材料加工のソリューションとして使用することができます。

フレキシブル生産システムに向けた多波長レーザー加工技術

多波長レーザー加工技術は、いくつかの異なる波長のレーザービームを組み合わせた単一の同軸ビームを利用します。このハイブリッドレーザービームは、異なる光学的および物理的特性を有するマトリックス材および補強材からなる複合材料を切断することができます。

マルチウェーブハイブリッドビームを用いたレーザー材料加工

レーザー加工は、ポリマー、メタル、ガラス、セラミックなど、さまざまな材料に適用されてきました。各材料に使用するレーザーのタイプは、材料の光吸収の特性に合わせて選択されます。これは均質材料では簡単ですが、複合材料(コンポジット)は均質ではなく、異なる特性を有する材料から構成されています。

レーザーの波長について

ULSのレーザー光源は、9.3ミクロン(CO2レーザー)、10.6ミクロン(CO2レーザー)、と1.06ミクロン(ファイバレーザー)の出力波長が利用できます。それぞれの波長に対して、材料は異なった反応を示します。ULSは、さまざまな波長のレーザー光源を提供することで、幅広く多種多様な材料のレーザー加工への適用性と加工性能を大幅に向上させています。

素材の要件を考慮したレーザーシステム構成の選択

レーザー加工は、プラスチック、薄膜、紙、木材、金属、接着剤、ガラス、発泡体や織物といったさまざまな材料の加工が可能です。レーザーシステムは幅広い加工材料に適合しますが、材料の加工要件を満たすためには、システムの構成が適切なものか確認する必要があります。