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タグ: ガスアシスト

フレキシブル電子回路とレーザー誘起グラフェンの作製に向けたMultiWave Hybrid™レーザー加工

MultiWave Hybrid(マルチウェーブハイブリッド)™技術は、2つ以上のレーザー波長を1つのビームに結合することができます。この技術は、光学的または物理的に異なった特性を有する、複合材料やラミネート材料のレーザー切断に有効です。

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ユニバーサルレーザシステムズ

ユニバーサルレーザシステムズは1988年にアメリカ アリゾナ州で創業してから、世界に先駆けてX-Yプリンタ/プロッタータイプレーザー加工機を開発しました。

今では類似の"レーザーカッター"、"レーザー彫刻機"が乱立していますが、「彫刻・マーキング・切断を一台で可能にできる」レーザー加工機のジャンルを確立したパイオニアと言っても過言ではありません。

日本国内への参入はいまから30年前に遡り、最初のユーザーはスタンプ業界(印章業界)でした。

スタンプ業界では、写植機を利用したゴム板プレス機が主流でしたが、納期に一週間以上必要としました。

ユニバーサルのレーザー加工機はパソコンからデザインした版下をそのまま転送し、わずか5分でスタンプを製造することができ、業界に革新的な影響を与えました。

加工機筐体、レーザー発振器、制御プログラムすべてを一社で独自開発しているのはユニバーサルレーザシステムズだけ。

誰でも簡単・安全に使用できるため、今では個人から企業、官公庁に至るまで、さまざまな業種で活用されております。

株式会社ユニバーサルレーザシステムズ

神奈川県横浜市西区みなとみらい2-2-1 横浜ランドマークタワー21F

Universal Laser Systems, Inc.

7845 East Paradise Lane Scottsdale, AZ 85260
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